Valens Semiconductor、Infocomm International 2023でより生産性の高いハイブリッドワークプレイスを実現する会議室ビデオ会議ソリューションを展示

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2023 年 6 月 1 日、15:00 IDT

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イスラエル、ホッド・ハシャロン、2023年6月1日 /PRNewswire/ -- オーディオビデオおよび自動車市場向けの高性能接続ソリューションの主要プロバイダーであるヴァレンズ・セミコンダクター (NYSE:VLN) は本日、Infocomm International でデモンストレーションを行うことを発表しました。 2023 年には、今日の柔軟な職場の現実に合わせて、会議スペースの進化を可能にし、より包括的で協力的なビデオ会議のセットアップを促進するビデオ会議ソリューションを発表します。 80 社のオーディオビデオメーカーが、12 を超える製品の発表を含む、Valens Semiconductor チップセットを組み込んだ製品を展示します。

「今日でも、ハイブリッドな働き方をサポートし、組織内の生産性を向上させるために、高速オーディオビデオ機器を必要とする会議室が数千万あります。その結果、マルチカメラビデオ会議アプリケーションは、最も急速に成長している分野の 1 つとなっています。ヴァレンスセミコンダクターは、オーディオビデオ機器向けの製品を開発しており、ヴァレンスセミコンダクターは、ビデオ会議市場におけるこのニーズの高まりから恩恵を受ける有利な立場にあります」と、ヴァレンスセミコンダクターのオーディオビデオ部門責任者、上級副社長、ガビシュリキ氏は述べています。「私たちは、革新的な製品を開発するための信頼性の高い強固な接続基盤をお客様に提供する技術の進歩と新しい破壊的なソリューションを再び紹介できることを嬉しく思います。Infocomm International 2023 で当社のお客様が発表する新しいソリューションと製品は、当社に対する信頼の投票を示しています。お供え物。」

「当社の市場への取り組みは、今後発売されるプロフェッショナルグレードのUSB3.2拡張チップセットであるVS6320によってさらに実証されており、ビデオ会議、産業および医療アプリケーションで必要とされる多くのリモートUSB3.2周辺機器を拡張するという差し迫ったニーズを解決すると期待されています。」とガビ・シュリキは結論づけた。

Valens Semiconductor は、ビデオ会議業界が直面している最も差し迫った接続の課題、つまりハドルルームから小規模会議室に至るまでの会議室で複数のビデオカメラとビデオストリームをサポートするシステムを実装する必要性に対処する、高性能、コスト効率の高い柔軟な接続ソリューションを提供します。大規模な会議室に接続し、参加者の場所 (対面か遠隔か) に関係なく、専用の部屋の PC や BYOD (持ち込みデバイス) などのさまざまなビデオ会議セットアップとデバイスを接続します。

Infocomm International 2023 で Valens Semiconductor が展示する予定:

VS3000 を使用すると、大手 UC&C (ユニファイドコミュニケーション & コラボレーション) 機器メーカーは次世代の会議ソリューションを設計でき、あらゆる会議設定をサポートおよび調整できるようになります。この完全に統合されたチップとそのデュアル HDBaseT デジタルインターフェイス (DHDI) チップ間相互接続により、複数のビデオと USB ストリームのシームレスなルーティングとスイッチング、および単一カテゴリのマルチストリームビデオを含むプロ仕様の高性能 Type-C 拡張が可能になります。ケーブル。

Valens Semiconductor は、ISE 2023 で発表され、rAVe パブによって最優秀作品に選ばれた VA7000 を使用したマルチカメラビデオソリューションの未来をデモンストレーションします。 Infocomm 2023 では、完全なリファレンスデザインとして展示され、顧客の市場投入までの時間を短縮できるようになります。 VA7000 チップセットファミリは、非圧縮ネイティブカメラシリアルインターフェイス (CSI-2) を拡張し、ビデオ会議システムの設計を変革し、設置を簡素化し、システムの総コストを削減します。

Infocomm International 2023 (フロリダ州オーランドのオレンジカウンティコンベンションセンター) の HDBaseT Alliance ブース #3043 で Valens Semiconductor に参加し、同社のオーディオビデオ接続に関する最新のイノベーションについて詳しく学びましょう。ミーティングをスケジュールするには、当社のウェブサイトからご連絡ください。

ヴァレンス・セミコンダクターについて

Valens Semiconductor は、オーディオビデオおよび自動車業界向けの高性能接続を可能にすることで、接続の限界を押し広げます。 Valens の HDBaseT® テクノロジーはオーディオビデオ市場の主要な標準であり、Valens の数千万のチップセットが幅広いアプリケーションの数千の製品に統合されています。 Valens の車載用チップセットは、大手顧客が製造したシステムに導入され、世界中の車両に搭載されています。 Valens は、ADAS と自動運転の進化を実現する重要な要素であり、その高度なテクノロジーは、高速車載接続用の MIPI A-PHY 標準の基礎となっています。詳細については、https://www.valens.com/ をご覧ください。

将来の見通しに関する記述

このプレスリリースには、1995 年米国私募証券訴訟改革法の「セーフハーバー」規定の意味における「将来予想に関する記述」が含まれています。将来予想に関する記述は、「推定」、「推定」、「推定」などの用語の使用によって特定される場合があります。「計画する」、「計画する」、「予測する」、「意図する」、「予定する」、「期待する」、「予想する」、「信じる」、「求める」、「目標とする」、または将来の出来事を予測または示すその他の同様の表現。トレンドや歴史的事柄についての記述ではないもの。これらの将来の見通しに関する記述には、財務結果、為替レート、契約獲得などの予想される将来の結果、および将来の経済および市場の状況に関する記述が含まれますが、これらに限定されません。これらの記述は、このプレスリリースで特定されているかどうかにかかわらず、さまざまな仮定、および Valens Semiconductor (「Valens」) 経営陣の現在の期待に基づいており、実際の業績を予測するものではありません。これらの将来の見通しに関する記述は、説明のみを目的として提供されており、事実または確率の保証、保証、予測、または最終的な記述として機能することを意図したものではなく、投資家がそれらとして信頼してはなりません。実際の出来事や状況は予測が困難または不可能であり、想定とは異なります。実際の出来事や状況の多くは Valens Semiconductor の制御の範囲を超えています。

これらの将来の見通しに関する記述は、半導体業界の景気循環を含む多くのリスクと不確実性の影響を受けます。インフレと金利上昇環境が当社の顧客と業界に及ぼす影響。顧客の在庫吸収能力。最近の世界的な新型コロナウイルス感染症のパンデミックなどの健康伝染病の影響。新型コロナウイルス感染症による世界的なパンデミックがお客様の予算や経済状況全般に及ぼす影響、またパンデミック後の回復の長さ、深刻さ、ペース。半導体業界の競争、および競合他社との競争に成功するための新しい技術や製品をタイムリーに導入できなかったこと。 Valensが市況の変化によりサプライチェーンの量を調整できなかった場合、または顧客の需要を見積もることができなかった場合。 Valens の主要顧客との関係の中断。顧客が自社の製品を自社の製品に組み込んでいない場合、Valens の製品を販売することが困難になる。ヴァレンスは優勝者選考プロセスに依存している。たとえ Valens が自社製品の選考プロセスに成功したとしても、Valens はそれらの当選からタイムリーまたは十分な純売上またはマージンを生み出せない可能性があります。製品の製造プロセスにおける継続的な歩留まりの問題またはその他の遅延。当社の営業力、研究開発能力、マーケティングチーム、その他の主要人材を効果的に管理、投資、成長、維持する能力。サプライチェーンによる価格上昇に伴い、顧客に合わせて製品価格をタイムリーに調整する能力。顧客による在庫バッファーによる需要の減少により、在庫レベルを調整する能力。当社が当事者として指名される将来の訴訟の結果に関する当社の期待。当社の知的財産およびその他の所有権を適切に保護および擁護する当社の能力。 Valens 普通株式の市場価格と取引高は変動する可能性があり、大幅に減少する可能性があります。イスラエルでの当社の設立と所在地に関連する政治的、経済的、政府的、税金上の影響。および、2023 年 3 月 1 日に「リスク要因」の見出しで SEC に提出された Valens の Form 20-F で議論されている要因、および SEC に提出された、または提出される Valens のその他の文書。これらのリスクのいずれかが現実化するか、当社の仮定が間違っていることが判明した場合、実際の結果は、これらの将来予想に関する記述が示唆する結果と大きく異なる可能性があります。 Valens が現在認識していない、または Valens が現在重要ではないと考えている追加のリスクが存在する可能性があり、これによって実際の結果が将来の見通しに関する記述に含まれているものと異なる可能性もあります。さらに、将来の見通しに関する記述は、このプレスリリースの日付時点での将来の出来事および見解に関するヴァレンズの期待、計画、予測を反映しています。ヴァレンス氏は、その後の出来事や展開によってヴァレンスの評価が変わる可能性があると予想しています。ただし、Valens は将来のある時点でこれらの将来予想に関する記述を更新することを選択する可能性がありますが、そうする義務を特に否認します。これらの将来予想に関する記述は、このプレスリリースの日付以降の日付における Valens の評価を表すものとして信頼されるべきではありません。したがって、将来の見通しに関する記述に過度に依存すべきではありません。

Valens Semiconductor メディア連絡先:

Yoni Dayan コミュニケーション責任者Valens Semiconductor Ltd.[email protected]

Valens Semiconductor 投資家連絡先:

Daphna Golden投資家向け広報担当副社長Valens Semiconductor Ltd.[email protected]

モリア・シルトンFinancial Profiles, Inc.[email protected]

ロゴ: https://mma.prnewswire.com/media/1517334/Valens_Logo.jpg

出典 Valens Semiconductor

ヴァレンス・セミコンダクター